7月24日晚间，蓝思科技发布公告宣布，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与Intel Corporation（简称“英特尔”）签署了合作备忘录（简称“备忘录”）。

双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。英特尔首席执行官陈立武表示：“英特尔在半导体架构和先进封装技术领域积淀深厚，蓝思科技则在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面具备世界一流能力。通过携手合作，我们有机会探索先进封装的新路径，为AI时代解锁下一代系统级创新的机遇。”

蓝思科技创始人兼董事长周群飞称：“蓝思科技凭借先进材料工程和精密制造能力确立了行业领先地位，为全球多家对技术和品质具有严格要求的科技企业提供服务。通过将蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面的专业能力，与英特尔在半导体设计和封装领域的技术相结合，我们相信双方能够加速先进封装技术创新。此次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程，为全球客户创造价值。”

TGV技术是实现玻璃基板垂直互连的核心工艺，通过在超薄玻璃中构建导电通道，实现高密度封装。以玻璃为基材，通过激光钻孔、电镀填铜等工艺形成垂直导电通孔，实现芯片与外部电路高效互连的先进封装。

公开信息显示，蓝思科技总部位于湖南长沙，自‌2007年‌起成为苹果核心供应商，深度参与iPhone、iPad、Apple Watch 等主力产品的玻璃、金属及陶瓷外观结构件供应。2015年3月18日，蓝思科技深交所挂牌。2025年7月9日，蓝思科技港股上市。